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罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力...
日前,搭载了罗姆(总部位于日本京都市)第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团(以下简称“吉利”)的电动汽车(以下称“EV”)品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。自2023财年起,这款功率模块经由罗姆和正海集团的合资公司—上海海姆希科半导体有限公司批量供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限...
2024-08-29查看更多 -
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ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC,非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产,包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驱动用的“BD28C57LFJ-LB”以及SiC MOSFET驱动用的“BD28C57HFJ-LB”。尽管全球半导体产品短缺...
2024-08-22查看更多 -
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ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET, 非常适用于...
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出具有低导通电阻*1优势的车载Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前,3种封装10种型号的新产品已经开始销售,未来会继续扩大产品阵容。在汽车领域,随着安全性和便捷性的提高,电子产品逐渐增加...
2024-08-06查看更多 -
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ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™” ~小型封装内置第4代...
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1,200V 2个型号:BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE pack™的功率密度高,并采用ROHM自有的引脚排列方式,有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。 ...
2024-06-11查看更多 -
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ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器,非常适用于智能手机和小型物联网设备等...
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”,该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。 智能手机和物联网终端越来越小型化,这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面,要想提高应用产品的控制能力,就需要高精度地放大来自传感器的微小信号,...
2024-06-06查看更多 -
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ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案...
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向中小功率(30W~1kW级)的工业设备和消费电子设备,开始提供LogiCoA™电源解决方案,该解决方案能以模拟控制电源*1级别的低功耗和低成本实现与全数字控制电源*2同等的功能。 在以中等功率工作的工业机器人和半导体制造设备等应用中,大多采用模拟控制电源。然而近年来,要求这类电源要具备高可靠性和精细控制...
2024-04-25查看更多
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